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日本toshiba氮化矽陶瓷絕緣線路板
在氮化矽陶瓷上形成銅電路的絕緣電路板，兼具散熱性和強度。
由於(yu) 陶瓷基板的高強度，可以形成厚度從(cong) 0.1mm到0.8mm的銅電路。
由於(yu) 其高散熱性，它是實現功率模塊高輸出和小型化的關(guan) 鍵材料。此外，它還是一種耐熱循環性能優(you) 良、使用壽命長、可靠性高的基板。
此外，還可用於(yu) 功率模塊中銅電極duan子的超聲波（US）鍵合、無底銅、鑽孔螺釘固定等各種安裝結構。
特征
兼具散熱與(yu) 強度
更厚的銅電路是可能的
優(you) 異的耐熱循環性
日本toshiba氮化矽陶瓷絕緣線路板
產(chan) 品規格
| 甲，乙 | 陶瓷外形（mm） | 有效範圍90×110 | ||
|---|---|---|---|---|
| 公差（毫米） | ±0.15 | |||
| C。 | 陶瓷厚度（mm） | 0.25/0.32 | ||
| 公差（毫米） | ±0.05 | |||
| 電極材料 | 銅 | |||
| D. | 銅厚 (mm) | 0.1 至 0.4 | 0.5 至 0.6 | 0.7 至 0.8 |
| E. | 爬電距離 (mm) | ≥0.5 | ≥0.7 | ≧1.0 |
| F。 | 圖案尺寸（毫米） | ≥0.5 | ≥0.7 | ≧1.0 |
| G。 | 花樣間尺寸（mm） | ≧0.4 | ≧1.0 | ≧1.2 |
| H。 | 錐度尺寸 (mm) | ≦0.5D（Cu厚度的1/2以下） | ||
銅電路連接方法
AMC（活性金屬銅電路）基板通過釺焊材料連接陶瓷和銅電路板。它是一種便於(yu) 形成精細圖案並具有優(you) 異耐熱性和性價(jia) 比的功率模塊基板。
