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日本穩態熱導率測量儀(yi) GH-1係列
評價(jia) 聚合物、玻璃等的導熱係數。
本裝置為(wei) 符合美國標準ASTM E1530的熱電流計型穩態熱導率測量裝置。
在 50 至 280°C 的溫度範圍內(nei) 測量相對低導熱材料的設備。
用
評估半導體(ti) 封裝材料的熱導率。
玻璃基板的熱導率評價(jia) 。
高分子材料熱導率的評價(jia) 。
陶瓷材料熱導率的評價(jia) 。
低熱導率金屬的熱導率評價(jia) 。
熱電材料熱導率的測量。
特征
設計用於(yu) 通過保護加熱器限度地減少平麵方向的熱損失
操作簡單,安全功能齊全
全自動測量
通過將測量溫度輸入個(ge) 人計算機,可以從(cong) 50°C 到 300°C 進行自動測量。精密測量
使用SUS304、Pylex、Vespel等預先獲取並注冊(ce) 校準數據,並根據這些校準數據測量未知樣品的熱導率。豐(feng) 富的監控
顯示 測量過程中可以顯示樣品係統各部分的溫度和熱導率(參考值)。也可以進行薄膜測量(可選) 通過
堆疊方式,可以測量導熱係數相對較低的薄板和薄膜狀樣品的導熱係數。
日本穩態熱導率測量儀GH-1係列
規格
溫度範圍 | 50-280℃ |
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樣品尺寸 | ➀ 方形 25mm x 厚度 1.5-8mm ➁ φ25mm x 厚度 1.5-8mm ➂ 方形 50mm x 厚度 1.5-12mm ➃ φ50mm x 厚度 1.5-12mm |
測量範圍 | 樣品尺寸 ➀ ➁ 0.1 至 15 Wm -1 K -1 樣品尺寸 ➂ ➃ 0.1 至 20 Wm -1 K -1 |
測量氣氛 | 在空中 |
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