日本光學交流法熱擴散率測量裝置 LaserPIT 熱導式氣體分析儀

日本光學交流法熱擴散率測量裝置 LaserPIT

本裝置是利用掃描激光加熱交流方式對薄膜、薄板、薄膜等薄板材料進行麵內(nei) 熱擴散率測量的裝置。
在高導熱薄膜的情況下，也可以測量亞(ya) 微米薄膜。

用

• CVD金剛石、氮化鋁等高導熱薄板材料（厚度<500μm）的熱擴散率/熱導率測量

• 銅、鎳、不鏽鋼等各種金屬薄板材料（厚度>5μm）的熱擴散率/熱導率測量

• 玻璃、樹脂材料等低熱導率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴散率/熱導率測量

• 高各向異性石墨片（厚度<100 μm）、聚酰亞(ya) 胺、PET等聚合物薄膜（厚度> 5 μm）的熱擴散率/熱導率測量

• 測量在玻璃基板上形成的氮化鋁薄膜、氧化鋁薄膜（厚度100-300nm）等（厚度30μm）的熱導率

• 形成於(yu) 玻璃基板（厚度 0.03 mm）上的 DLC 薄膜（厚度 > 1 μm）的熱導率測量

• 在PET基材（厚度0.1mm）上形成的有機染料薄膜（厚度100-300nm）的熱導率測量

• 各種濺射靶材的評價(jia)

* 測量條件因材料和物理特性而異。所列條件僅(jin) 供參考。

特征

• 從(cong) 金剛石到聚合物的各種薄片材料的麵內(nei) 熱擴散率測量

• 適用於(yu) 厚度為(wei) 3至500微米的自支撐片材、薄膜、線材和纖維等多種材料

• 在基板上形成的厚度為(wei) 100 nm 至 1000 nm 的薄膜的熱導率可以通過微分法測量 * 僅(jin) 室溫

• 可通過簡單的操作進行測量

• 可通過專(zhuan) 用軟件進行控製、測量和分析

• 主體(ti) 緊湊地集成了所有光學、控製和測量係統

規格