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X射線熒光測量儀(yi) XDV ® -μ WAFER
X射線熒光測量儀(yi) XDV ® -μ WAFER
日本進口fischerX射線熒光測量儀(yi) XDV ® -μ WAFER
特征
- 專門設計的自動晶圓薄膜厚度測量和材料分析模型
- 配備創新的多毛細管透鏡，可以在非常小的測量點中獲得較大的激發強度。
主要規格
它是一種高性能熒光X射線測量設備，配備多毛細管透鏡，專(zhuan) 門設計用於(yu) 自動測量晶片的膜厚和材料分析。
| 模型 | XDV-μ晶圓 |
|---|---|
| 測量元件範圍 | 鋁 (13) -U (92) |
| X射線探測器 | 矽漂移探測器 (SDD) |
| X射線管 | 微調焦管 |
| 初級過濾器 | 4種（可切換） |
| X射線光學係統 | 多毛細管透鏡 Φ20µm（選項 Φ10µm） |
| 車身尺寸 | 680 x 900 x 690mm（寬x深x高） |
| 晶圓尺寸 | 兼容 6、8 和 12 英寸 |
| 能量消耗 | 高達 120W |
主要應用
- 電子行業、半導體行業等的晶圓測量（可測量Φ300mm的晶圓）
- 分析 0.1 µm 以下的 Au 和 Pd 薄膜塗層
- 質量控製中的自動測量等
- 多層塗層的測量
