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    半導體圓晶，矽晶體非接觸式厚度檢測技術

    發布時間： 2021-09-26　　點擊次數： 1235次

    半導體(ti) 圓晶，矽晶體(ti) 非接觸式厚度檢測技術

    <使用>

    半導體(ti) 用晶圓（各種材料） 矽Si.GaAs 砷化镓等，玻璃、金屬、化合物等的高精度非接觸式測厚（非接觸式測厚）

    <特點>

    1. 1. 通過空氣背壓法可以進行非接觸式測厚（非接觸式測厚），不會(hui) 造成劃痕和汙染等損壞
    。不依賴於(yu) 薄膜和顏色光澤等材料，可以輕鬆進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
    。在潮濕時可以進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
    。即使是鏡麵透明或半透明，也可以毫無問題地進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
    。由於(yu) 采用上下測量噴嘴進行測量，因此
    　 　可以準確測量“厚度"，而不受被測物體(ti) “滑行"引起的抬升的影響。
    　　（“雪橇"測量也可以作為(wei) 選項（* 1））
    6. 由於(yu) 操作簡單，因此可以非常輕鬆地進行測量和校準（* 2）。

    <測量原理>

    精確控製上、下測量噴嘴的背壓，噴嘴定位使噴嘴與(yu) 被測物體(ti) 之間的間隙恒定，並與(yu) 預先用基準規校準的值進行比較計算處理對被測物體(ti) 進行測量操作，可精確計算厚度。

    測量原理圖


    <性能>

    　　分辨率 0.1 μm
    　　重複精度 10 次重複 連續測量時的標準偏差 (1σ) 0.3 μm 或更小
    　　測量範圍 max. 10mm (* 3)
    　　供能電源 AC100V 50 / 60Hz 3A
    　　　　　　　　　　　 潔淨空氣 0.4MPa 20NL/min. (*4)


    <基本配置>
    標準的非接觸式測厚儀(yi) （非接觸式測厚儀(yi) ）是一組以下設備。
    (1) 非接觸式測厚儀(yi) （非接觸式測厚儀(yi) ）主體(ti) ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 1 套
    ②測量台（安裝台） ・ ・ ・ ・ 從(cong) 附接“表型"的選擇·
    ········1組③控製箱（分離型）············1個(ge)
    ④手操作開關(guan) BOX········ · · · · · · 1套

    ⑤ 顯示器（7"彩色液晶觸摸屏）或用於(yu) 測量控製的個(ge) 人電腦・・・・・・・・・・1套
    ⑥連接電纜・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ・ ・ ・ 1 組
    ⑦ 校準規（規定厚度） ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ 1 個(ge)
    ⑧ 測量控製標準軟件 ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・ ・
    除上述以外，還可以根據用途從(cong) “Option list"中選擇可選產(chan) 品。　



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