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日本nittan高導熱AIN(氮化鋁)NPL-3
它具有與(yu) 矽相匹配的優(you) 異散熱和膨脹率,由於(yu) 其*的成分和製造方法而具有精細的晶體(ti) 結構
,並被具有優(you) 異強度和韌性的材料、半導體(ti) 製造設備和其他周邊零件快速加熱。快速冷卻和散熱。-由於(yu) 氣孔極少,因此可實現優(you) 異的搭接表麵和高表麵精度。
氮化鋁 NPL-3 的特點
1. 高導熱係數 導熱係數
2.170-180W /m·k 2. 高強度抗彎強度 400MPa
3. 高硬度 Hardness HV1000, HRA89
4. 低熱膨脹 熱膨脹係數 5.0 × 10 -6 / ℃ (Silicon: 4.2 × 10 ) -6 /℃)
用途
鍵合工具
散熱
片 散熱片
半導體(ti) 基板
虛擬晶圓等
實際尺寸:500L x 65 x 30,φ300 x 30
日本nittan高導熱AIN(氮化鋁)NPL-3
NPL-2, 3 的特點
1. 高導熱係數 170W / m ・ K 在陶瓷材料中
應用
·焊接工具
,散熱片
,散熱板
,虛擬晶片等
2. 高強度、高硬度 400MPa,Hv1000
3. 熱膨脹係數與(yu) Si 5.0 × 10-6 1 / K 相似
4. 大產品可以製造φ400×30,□30×1000L等應用
·焊接工具
,散熱片
,散熱板
,虛擬晶片等
