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PCB電路板熱分析儀(yi)
PCB電路板熱分析儀(yi)
雙板對比：可以用於(yu) 產(chan) 品的真偽(wei) 、產(chan) 品合格檢驗、產(chan) 品的一致性檢驗；通過樣品件和檢測件的對比達到檢驗要求； 電路設計：提供備選件——模擬結構盒，可以模擬電路板在產(chan) 品結構內(nei) 的環境，進行電路散熱設計的驗證；
對多種電路故障進行識別檢測、達到快速維修目的
如：電路板的漏電、短路、電容擊穿、電路老化、元器件失效等；
熱場分析
采用3D模式查看電路板的熱場狀態，查看驗證電路板散熱設計合理性；
雙板對比：可以用於(yu) 產(chan) 品的真偽(wei) 、產(chan) 品合格檢驗、產(chan) 品的一致性檢驗；通過樣品件和檢測件的對比達到檢驗要求；
電路設計：提供備選件——模擬結構盒，可以模擬電路板在產(chan) 品結構內(nei) 的環境，進行電路散熱設計的驗證；
用途/應用實際事例
維修模式：可快速查找手機漏電、短路的器件位置；
熱場分析：可對電路板進行發熱分析；
雙板對比：正常電路板和故障電路板對比分析，找出電路問題；
電路分析： 硬件結構設計人員進行電路板發熱分析
曲線數據：方便研發設計者進行實驗數據的記錄
3D模式：可以凸顯電路板器件的熱突發變化
錄像功能：可以全屏錄像，操作步驟和熱場數據全記錄
無處不在的幫助，協助初學者快速學習(xi) 使用方式
軟件能夠探測到良品板和缺陷板間非常微小的溫度變化和差異，這種差異幾乎不可不能用其他方式檢測；
電路板可以進行非接觸檢查，防止接觸檢測中勿碰造成電路損傷(shang) ；
可通過拉近攝像頭或者局部細查功能，對缺陷部位進行詳細查看
對電路中任意熱點進行高精度熱探測和分析，通過脈衝(chong) 加電激發複現故障
指導熱設計、測試、驗證、優(you) 化、產(chan) 品選型、幫助延長產(chan) 品壽命
