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日本hrd熱成像範圍TSI

更新日期：2024-05-12

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日本hrd熱成像範圍TSI
可視化加熱產生的空隙和裂縫
可視化加熱產生的空隙和裂縫

可視化加熱產生的空隙和裂縫

提高能源效率是節約能源的重要主題。著眼於(yu) 電子設備的功耗問題，該設備可以通過可視化和量化設備內(nei) 部的熱特性來評估接口的熱擴散率。此外，和DLC的導熱係數高，可節省能源，但評估允許熱量從(cong) 其界麵逸出的熱擴散係數非常重要。此外，據說這些物質之間的界麵的粘附性影響性能。該裝置旨在評估熱量對界麵的附著力。

特征

激光加熱功能
微距攝影光學係統（分辨率約20μm）
高性能紅外熱像儀（7.5μm至13.5μm）
*的降噪技術

主要規格

		TSI-2
基本表現	測量目標	樣品缺陷，異質性，紅外輻射，簡單的溫度，熱性質
	輸出數據	頻率，距離，幅度，相位，亮度，圖像數據
	分析模式	點/區域分析，相位分析
附上其他		溫度調製加熱器，控製/分析軟件，PC
測量環境	溫度	室溫〜250 [℃]
測量環境	測量頻率	0.1-10 [Hz]
紅外熱像儀	元素數	336 x 256
	元素類型	VOx微測輻射熱儀
	像素大小	17 [微米]
	觀察波段	7.5至13.5 [μm]
	幀率	30 [Hz]
	解析度	約30 [μm]
半導體激光器（連續振蕩）	波長	808 [納米]
	輸出	5 [W]
	正弦波調製	0.1至30 [Hz]
舞台動作範圍	水平（XY軸）方向	±15 [毫米]
舞台動作範圍	垂直（Z軸）方向	+50 [mm]
電源供應		AC100-240 [V]，10-5 [A]，50/60 [Hz]
設備主體	外形尺寸	寬552 x深602 x高657 [mm]
設備主體	重量	76.5 [公斤]
激光安全標準		CLASS1，IEC / EN 60825-1：2007

與常規無損檢測設備的比較

	TSI-2	X射線探傷	超聲波顯微鏡
得到什麽對比？	○導熱係數的差異（可以進行的觀察）	○X射線透過量	○超聲波反射或速度差異
樣品處理	◎不需要	◎不需要	△需要淹沒
解析度	△約20μm	◎1微米	○1μm（但是，與觀察深度存在取舍關係）
滲透	△適合在地麵附近觀察。	◎高。可以使用CT法。（金屬很難穿透）	△根據頻率而變化。分辨率也會改變。
觀察範圍	◎更換方便。廣泛的支持	△由於安全原因，觀察範圍是有限的。	△安裝在水族箱中。需要掃描。觀察範圍是有限的。
觀察時間	◎實時	◎實時	△需要掃描

日本hrd熱成像範圍TSI

可視化加熱產生的空隙和裂縫

特征

主要規格

與常規無損檢測設備的比較

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